目前高压板输入接口，通常采用PH2.0 插件跟贴片以及1.25PH插座。而最常用的均为PH2.0系列。PH2.0 DIP（插件系列0主要用双面板上，焊接方式采用人工手焊的形式。成品产品周期较长。PH2.0 SMT（贴片系列）主要用在单面板上，焊接方式采用自动贴片跟手工贴片两种形式使用，成品产出周期短。

   就目前市场上，两种价格相比，PH2.0 DIP比较有优势，但缺点是要人工手焊及稳定性差以及不能耐高温。PH2.0 SMT虽价格稍高，但不需人工，直接贴片产出，且稳定性好，且能经受高温。

   目前经过改良设计，我司工程人员开发出，这两种产品的兼容产品，可选用POST定位及焊脚定位两种。采用日本可乐丽的PA9T G2330材料，耐高温性能可达275度。价格较之前的贴片2.0产品，降低30%-40%，使高压板生产企业可完全舍弃插件插座。而不用担心成本上涨，放心使用我司新推的PH2。0 SMT产品。

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